/ 解決方案
解決方案
COMSOL-低溫共燒陶瓷（LTCC）封裝之熱擴散分析與模擬
2025.10.21 生成式AI 徐同洋
COMSOL-半導體複合陶瓷噴淋頭最佳化設計-CFD模擬與分析
2025.10.30 生成式AI 徐同洋
COMSOL-Thermal Analysis of a Czochralski Crystal Growth Furnace
2025.12.09 生成式AI 徐同洋
COMSOL-Heat Transfer in a Surface-Mount Package for a Silicon Chip
2025.12.05 生成式AI 施麗釵
COMSOL-刀具參數優選模擬分析
2025.12.12 生成式AI 葉奎佑
COMSOL-CoWoS 中介層材料開發
2025.12.15 生成式AI 劉子瑜
COMSOL-磊晶級基板技術分析與模擬
2025.12.26 生成式AI 何朝仁
COMSOL-Generative AI for COMSOL Programming: Examples
2025.12.15 生成式AI 徐同洋
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