您的瀏覽器並未開啟或是支援 javascript
首頁
關於我們
登入/註冊會員
機器學習平台
論壇
新聞
聯絡我們
解決方案
材化專區
生成式AI
首頁
關於我們
登入/註冊會員
機器學習平台
論壇
新聞
聯絡我們
解決方案
材化專區
生成式AI
/
解決方案
解決方案
ANN
ML
AutoML
日立-APMI
線下案例
生成式AI
COMSOL
DIGITAL TWIN
低溫共燒陶瓷(LTCC)封裝之熱擴散分析與模擬
2025.10.21
COMSOL
徐同洋