/ 解決方案
解決方案
低溫共燒陶瓷（LTCC）封裝之熱擴散分析與模擬
2025.10.21 COMSOL專案 徐同洋
半導體複合陶瓷噴淋頭最佳化設計-CFD模擬與分析
2025.10.30 COMSOL專案 徐同洋
Thermal Analysis of a Czochralski Crystal Growth Furnace
2025.12.09 COMSOL專案 徐同洋
Heat Transfer in a Surface-Mount Package for a Silicon Chip
2025.12.05 COMSOL專案 施麗釵
刀具參數優選模擬分析
2025.12.12 COMSOL專案 葉奎佑
CoWoS 中介層材料開發
2025.12.15 COMSOL專案 劉子瑜
磊晶級基板技術分析與模擬
2025.12.26 COMSOL專案 何朝仁
Generative AI for COMSOL Programming: Examples
2025.12.15 COMSOL專案 徐同洋