隨著人工智慧（AI）在記憶體掀起風暴後，行動晶片也有類似趨勢。市場消息傳出，隨著 AI 熱潮持續升溫，聯發科決定調整內部資源，將手機晶片部門部分人力轉往 ASIC、車用等新市場。
先前記憶體大廠為了聚焦資料中心，決定減少其他領域 DRAM 產能，因而導致記憶體價格飆升。目前聯發科也將採取類似計畫，根據《工商時報》報導，聯發科已在內部進行資源調度，將手機晶片部門部分人力，轉往 ASIC、車用等新藍海，目標是資料中心與 CSP 客製化晶片商機。
Google Ironwood TPU v7 已成為業界首款足以挑戰輝達（NVIDIA）Blackwell GPU 的 ASIC 晶片，而聯發科負責設計處理器與周邊設備之間通訊的 I/O 模組。
聯發科計劃在下一代 TPU 進入 2026 年第三季量產階段時，加深與 Google 的 ASIC 合作。據悉，Google TPU 規模有望在 2027 年達到 500 萬顆、2028 年增至 700 萬顆。為了因應如此龐大的量產需求，合作夥伴博通與聯發科都已增加晶圓投片量。
由於 Google TPU 採台積電 3 奈米製程，聯發科覺得有必要將資源從行動晶片部門抽調出來，成立專門團隊以專注於 ASIC 相關業務。
聯發科內部預期，AI ASIC 業務 2026 年營收將達 10 億美元，2027 年可擴大至數十億美元。不僅與 Google 深化合作，聯發科也積極爭取與 Meta 合作開發客製化 AI 晶片，業界人士透露，聯發科已將 AI 視為結構性成長引擎轉型。
不過外媒 WCCFtech 也擔心，當聯發科將資源調動到 ASIC 業務，是否意味著行動晶片天璣（Dimensity）的晶片遭到降級。目前聯發科和高通的旗艦晶片均已轉向台積電 N2P 製程，在降低能效的同時實現更高的時脈頻率，但後續表現仍待觀察。
（首圖來源：聯發科）
